红外测温仪的设计方案
功率因数校正，就是将畸变电流校正为正弦电流，并使之与电压同相位，从而使功率因数接近于1。提高功率因数对于降低能源消耗，减小电源设备的体积和重量红外测温仪，缩小导线截面积，减弱电源设备对外辐射和传导干扰都具有重大意义。故而有功率因数校正的LED驱动器越来越受欢迎。本文将以安森美半导体的两款单段隔离功率因数校正LED驱动器NCP1652A及NCL30001为例红外测温仪可靠性，介绍高能效的单段功率因数校正LED驱动器的设计方法及应用方案。
单段隔离型功率因数校正LED驱动器解决方案有：基于NCL30000的离线型高功率因数Triac可调光LED驱动器；用于高压LED灯串的基于NCP1044升压式转换器的LED单段功率因数校正驱动方案；基于NCL1652A控制器的降压-升压式反激变换LED驱动器和基于NCL30001和NCS1002的区域照明应用恒流LED驱动器等。本文主要以NCP1652A和NCL30001为例，介绍单段隔离功率因数校正LED驱动器的设计方案。
MCPCB和增强散热型印刷电路板具有良好的散热性能，但设计灵活度有限，而且如果需要提高散热效能，成本可能很高，原因是需要额外花费散热孔加工费用和昂贵的导热绝缘材料费用。陶瓷基板可以采用导热性不强但价格便宜的陶瓷(如氧化铝陶瓷)红外测温仪，也可以采用导热性强但价格十分昂贵的陶瓷(如氮化铝陶瓷)。总而言之，陶瓷基板的成本高于MCPCB和增强散热型印刷电路板基板。
为替代上述基板，LED厂商正在测试直接在铝基板上制作电路的方法，因为这种方法能提供优良的导热性。由于其优势，LED产业有兴趣采用铝，但在铝基板上制作LED电路需要绝缘层。现在，厚膜技术的进展使LED产业能够获得使用铝基板的好处。
IAMS技术未来有可能直接将电路印刷在散热片上。目前，在大多数LED组装业务中，均购买封装后的LED，然后用低温黏着剂将LED和散热片黏接在MCPCB上。每多一层就会增加一层热阻值，最终会有损于亮度和寿命。
近藤充先生说“IAMS技术使客户能够直接将绝缘层印刷在散热片上红外测温仪，解决了额外的散热基板(MCPCB、增强散热型电路板、陶瓷等)增高热阻值的问题。LED器件可以直接连接到散热片红外测温仪主要的作用，提供了最好的散热方法。”
降低发热量，延长使用寿命
贺利氏公司的铝基板用材料系统通过减少LED套件的接合处/层数量来降低热阻值。通过采用这种单一配方、多功能的系统，LED制造商能够以低成本进行设计变更，并可进行选择性印刷绝缘层。由于能够使用成本较低的基板(如铝板红外测温仪)，因此能够增强传导性和延长LED的寿命。
通过采用更大的晶圆尺寸改善产率(4英寸和6英寸)所有LED(蓝、绿或白光的LED)的主要部分是以GaN/InGaN/AlGaN材料为基矗到目前为止，大部分LED都是在2英寸蓝宝石衬底上制造的。因此，近年以来，MOCVD产率的任何进展都是通过增加MOCVD反应炉的载荷量而获得。当前GaN/InGaN/AlGaN生长的最流行MOCVD系统是行星反应炉和近耦合喷淋头式反应炉，分别供给42片2英寸和31片2英寸两种晶圆。这些转化成令人难忘的高产率和低拥有成本。然而，这通过转变成较大晶圆尺寸而进一步改善。在这个时候，一些主要LED制造商已经开始转入4英寸，并且大部分其他的制造商打算进行同样的转变。由于MOCVD工具已经具备适合大尺寸晶圆生长的能力，这个决定是很容易的。
开关稳压电源与传统的线性稳压电源相比具有体积小、重量轻、效率高等优点，已成为稳压电源的主流产品。为使电源结构简单、紧凑，工作可靠、减少成本，小功率开关稳压电源常采用单端反激型或单端正激型电路。与单端反激型相比红外测温仪，单端正激型开关电流小、输出纹波小、更容易适应高频化。用电流型PWM控制芯片UC3843构成的单端正激型开关稳压电源的主电路如图1所示。
实用的单端正激型开关稳压电源必须加磁通复位电路,以泄放励磁电路的能量。如图1所示，开关管Q导通时D1导通，副边线圈N2向负载供电，D4截止，自馈电线圈Nf电流为零；Q关断时D1截止，D4导通，Nf经电容C1滤波后向UC3843供电红外测温仪，同时原边线圈N1上产生的感应电动势使D3导通，并加在RC上。由于变压器中的磁场能量可通过Nf泄放红外测温仪正常运行时，而不像一般的RCD磁通复位电路消耗在电阻上，这可减少发热，提高效率。
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